目前国内用于机载环境的各种军用或民用计算机在抗恶劣性能方面已达到较高的水平，其机箱结构设计在抗恶劣环境中起着重要作用，尤其是全密封整体钎焊的机载计算机机箱的制造技术。国内在该项技术已有很大突破，特别是本文所阐述的整体机箱真空钎焊技术代替古老的盐浴钎焊，提高并保证了机箱的加工精度和机械性能，该技术已在生产中推广应用。为了保证整体机箱真空钎焊的焊接性能，在三方面进行突破研究，既焊接材料、工艺设备、工艺方法。一直以来国内机载机箱都采用LF21铝锰系列防锈铝，为了改进提高机载计算机机箱在恶劣环境下具有更良好的机械性能，目前国内相关研究机构成功地研制出6061（属于锻铝系列）全密封整体真空钎焊的机载计算机机箱，其可焊性好、强度高、重量轻、性能价格远远优于LF21防锈铝。为此，与之相匹配的新一代高精度高真空度钎焊设备也研制成功，通过材料、工艺、设备完美结合，使机载机箱技术达到了世界先进水平。

1、6061整体机箱真空钎焊工艺

1.1、钎焊前零件的表面准备

　　具体是解决零件及运转情况外层能油污清洗和氧化物反应物，增长焊料外层能分子运动性、填色性和铺展性，衡量机箱手工焊接外层能氧化物反应膜已经可以薄。

1.2、机箱零件的组装和定位

　　经历过机加工制作的元器件加工在钎焊前按电子结构设计图纸实行折装，焊料片在机箱折装时夹紧在激光焊接元器件加工的焊接件相互之间。而言的机构不较为错综复杂的机箱劳动力艺螺栓和调调折装追踪位置定位，而言的机构较为错综复杂的机箱用专业化的车床组合卡具折装追踪位置定位，车床组合卡具的夹紧系数能够满足元器件加工热膨胀与紧缩条件，一部分车床组合卡具结构设计成弹力顶紧，车床组合卡具的原材料选则不绣钢和耐低温锰钢钢。

1.3、组装机箱在钎焊设备中的放置

　　对待大规格尺寸大小机箱，在钎焊时放上中心点太重要，原因在温度高下净重引致的热易变型使大含量机箱板造成翘曲，机箱电焊后有会没有考虑含量度规定要求。另对待更大规格尺寸大小的长焊接缝，时应主要包括含量放上，是这样焊料溶化时不适合造成过流。

1.4、钎焊工艺参数确定

1.4.1、钎焊温度的均匀性

　　湿度光洁性在钎焊中起侧重于要的效果，在本职工作行政区域内湿度光洁有助于获取焊料圆弧光洁重复和坚固运用的钎焊接加工缝。如湿度小于焊料沸点湿度钎料不是非常溶化；如湿度远超焊料沸点湿度，焊料就会变流动。6061 建筑材料整体风格机箱涡流钎焊选择用的焊料沸点湿度为577℃，而6061对接焊缝的固相线为582℃，对接焊缝固相线与焊料沸点湿度之差为5℃，即钎焊对话框窄，这样钎焊湿度不得不从紧管理，湿度光洁性目标为±3℃。

1.4.2、钎焊真空度

　　众所周知，真空在钎焊中的作用有三种：保护、除气、净化。从理论上分析，真空度指标越高越好，通过实际试验，工作真空度在6×10^-3Pa就能满足钎焊要求，焊缝经过检测既不氧化也没有空隙（气泡）。

1.4.3、其它参数确定

　　为了提高机箱钎焊质量，提高生产效率，缩短生产周期，同时对真空泄漏、加热时间、抽真空速率、和强制冷却时间等指标也提出了要求。

　　压升率：0.3～0.67 Pa/h
　　升温速度：8℃/min
　　强冷速度：20℃/min
　　抽真空时间：真空度升到1.1×10- 3 Pa 时间小于15min

1.5、焊接温度工艺曲线

　　图1 是点焊6061局部机箱室温工序拟合曲线一种，钎料类型AlSiMg。

2、高精度真空钎焊炉设计

　　为了能需求6061整体上机箱的钎焊接艺，我们都在设配的的结构框架结构，仪控框架结构，控温原则，热发生形变表面粗糙度导致等工作方面都通过新一全系列的把控好措施，尤其要是多面多区多把控好技术应用的灵活运用，使热度竖直效果够可达高表面粗糙度控温。钎焊设配的根据如同2 所显示，重要根据部位包涵：强冷软件、风冷软件、炉体、炉胆、镁捕集器器、真空环境软件、电气成套把控好。

图2 钎焊炉设计简图

2.1、主要技术指标

　　（1）最高温度：850℃
　　（2）均温区尺寸：900×700×600（mm）（长×宽×高）
　　（3）极限真空度：≤2.0×10- 4 Pa
　　（4）炉温均匀性：±3℃
　　（5）压升率：0.2 Pa/h
　　（6）充氮气压力：≤1.0×105 Pa
　　（7）冷却速度：≤25 min
　　（从600℃冷至100℃）
　　（8）装炉量：80 kg
　　（9） 加热功率：130 kW