栅绝缘层过孔的反应离子刻蚀研究

2014-04-13 姜晓辉 北京京东方光电科技有限公司

  是为了融入pet薄膜晶胞管液晶电视机表现器窄文字边框化或是盖板铺线细致化的趋向,或是应用较少光刻2次生创作高的质量的成品,文章学习了应用生理反映铁离子刻蚀栅接地层过孔。介绍书了栅接地层过孔刻蚀的原则,依据实验室英文或是公测学习与分折了刻蚀过刻量、刻蚀生理反映压强或是刻蚀乙炔气比重等情况对栅接地层过孔刻蚀纵坡系数角的损害。实验室英文效果认为:当SF6乙炔气比重为M3、生理反映压强为p3,备制的栅接地过孔纵坡系数角较理想化。   复合膜纳米线管屏幕上表现屏屏幕上表现屏(TFT-LCD)是当今时代时代屏幕上表现范围的主要技巧,该技巧的设备其所应运多方面,高效,一体式而得到多方面大家关注。跟着TFT技巧的发展方向,广角度及低能耗屏幕上表现屏屏幕上表现技巧成為屏幕上表现卖场的流行。要增强屏幕上表现屏屏幕上表现屏件的角度,人体发明确边沿磁场旋钮复合膜纳米线管(ADS)技巧,使用一致平面磨磨内分辨率电级行成的边沿磁场使屏幕上表现屏氧分子在平面磨磨内自动旋转,增强屏幕上表现屏屏幕上表现的视野。同時要扩大走线的密集点系数及演变成窄页面边框设备,在的玻璃的基板四周的如何消除静电防护衣(ESD)区及交叠走线区演变成了栅电外层绝缘 过孔,将栅极与漏极一直导通。与现存TN屏幕上表现状态比起来,光刻生产技术两次扩大,平常都要7道光刻生产技术,其生产制作生产技术如下图一样1一样。   实现以上方法也许能制作出提粪便率的ADS商品。仅是光刻不断循环危害多,方法方案己经更加复杂化。在探索总数商品方法方案的前提上,提供 了在型成栅探针材料图案设计的基材上多次积累栅隔绝层,半导体器件层,完了暴光、显影液,预型成栅隔绝层过孔、刻蚀,型成栅隔绝层过孔(GIHole)。完了再型成硅岛与源漏探针材料、清晰度探针材料等。本质方法为GIHole双层玻璃膜刻蚀方法的激发。

ADS-TFT 工艺流程

图1  ADS-TFT 加工过程的流程   中心句讨论会了刻蚀过刻量(OE)、刻蚀反映腔压强、刻蚀气味比重等原因对GIHole刻蚀,尤其是是刻蚀以来方面形貌的引响。进行seo,创立了时候GIHole双重膜刻蚀的先决条件。 1、科学试验工艺

  试验中GIHole结构如图2所示。本实验使用Corning EagleX G10K TFT玻璃,玻璃厚度0.5mm,尺寸1100mm×1300mm。首先在玻璃基板上完成栅电极图案制作,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术连续沉积GI层,GI层材质为氮化硅(Si3N4),半导体层(Active),Active层材质为非晶硅。接着进行GIHole的曝光、显影,然后在SE-1300DRYETCHSystem进行GIHole刻蚀工艺的开发。刻蚀模式为反应离子刻蚀(RIE),RIE不但有离子束的溅射作用,而且通过对反应气体的电离,使其生成可与刻蚀基片反应的离子基团或者是中性游离基,参与对样品的刻蚀。刻蚀腔体本底真空小于4.0Pa,刻蚀气体由SF6、O2、He、Cl2等组成,SF6的流量为0.003~0.036m3/h,O2的流量为0.012~0.16m3/h,He的流量为0.024~0.09m3/h,Cl2的流量为0.075~0.12m3/h。在对膜层进行刻蚀过程中功率为2000~9000W,温度为20~200℃,气压为100~600Pa。刻蚀完成之后采用扫描电子显微镜(SEM),关键线宽测试仪(CD),宏观微观显微镜(M/M)等设备对GIHole进行测试。

GIHole结构

图2 GIHole框架 3、结果   本篇文章是在原有ADS护肤品环节环节的依据上,将Active层与GI层并到,主要采用2步法去GIHole刻蚀。分析了过刻量、刻蚀响应腔经济负担以其刻蚀其他汽体中SF6所占其他汽体比率对Active层坡长角的影晌。实验揭示,跟着刻蚀响应腔经济负担的增添,Active层坡长角逐渐提高。跟着总响应其他汽体中SF6其他汽体的增添,化学式响应所的比例为率增添,响应其他汽体对非晶硅层的横纵刻蚀量增添,不有益于提高Active层的坡长角。与此也,在2步刻蚀之前须要增添清扫垃圾通过,应用SF6以其O2去瞬的时间的吹气解决,将响应中间商代谢物以其不方便挥发物的SiCl4排清,制止失常代谢物转换成。