随着新材料的开发及应用,非氧化物陶瓷,如AlN ,Si3N4 及BN 等氮化物陶瓷,以其独特的性能愈来愈受到人们的重视。特别是化学气相沉积(CVD) BN陶瓷,由于其优良的介电特性(低ε和tgδ)及良好的导热性能,成为大功率微波电子器件理想的窗片材料及夹持材料。CVD BN陶瓷作为微波输能窗及夹持杆应用的关键技术之一是它与金属的气密性接合。

         CVD BN陶瓷是一种高纯陶瓷材料,纯度可达99.99%,俗称“白石墨”,属六方层状结构。它是一种典型的各向异性材料,在垂直于沉积面方向及平行于沉积面方向性能有很大差异。另外,它与AlN,Si3N4同属共价键结构,且其共价键性比AlN,Si3N4更强,很难与其他物质发生化学反应。以上两点使得CVD BN陶瓷很难实现金属化及其与金属的接合。

        根据现已报道的资料,目前掌握CVD BN与金属气密接合技术的主要是俄罗斯和英国。国内还没有这方面的报道。本工作经过多年的摸索与研究,掌握了CVD BN陶瓷与金属(无氧铜、可伐、钛)的真空气密封接技术及工艺,目前能成功地实现<10～36 mm 直径的BN窗与金属的气密封接,并满足了器件对封接件的热性能考核要求。

       下面可以可以通过对CVD BN工业陶瓷与废金属黏结网页的外部经济定性分析,发现其黏结基理,可以为进那步的流程探索及设计制作作指导性。        在多进行实验所,可人为进行CVD BN与废彩石质水密性相接连的好的办法是Ti抗逆性焊料法。另外Ti 的传入玩法有诸多种,需要Ti箔、Ti粉或TiH2粉涂到瓷片表层或立即提炼出含Ti的抗逆性焊料(如Ti2Ag2Cu)等模式传入,也需要玻璃镀膜玩法在CVD BN表层溅射或蒸镀四层Ti膜传入。另外在瓷片表层涂抹Ti 粉或TiH2 粉是最社会经济的是一种玩法。只要被接连废彩石质是Ti,则被接连废彩石质本质就是指抗逆性Ti的来源于。本进行实验所实用涂TiH2粉和实用Ti 作被接连废彩石质(封接废彩石质)传入抗逆性Ti。

        本实验所用材料有: 无氧铜片(TUO), 钛片(TAO), CVD BN (俄罗斯制造,纯度99.7%),Ag2Cu片,Pd2Ag2Cu片和TiH2粉(纯度99.65%) 。1号样品的制备:以CVD BN陶瓷和无氧铜为被连接对象, Ti以TiH2方式引入,焊料为Pd2Ag2Cu。首先将CVD BN 片和无氧铜片切成长方条,按照常规的陶瓷、金属清洗工艺清洗后,在CVD BN陶瓷的封接面上涂敷TiH2粉,然后按图1装架,在真空炉中于900～950℃下焊接,焊接工艺与实际应用工艺完全相同。

        2 号样件的提纯:以CVD BN陶瓷制品及金属材质Ti充当封接喜欢的人, Ti任何就是指灵活性Ti的种类,为此无需再在CVD BN外面涂抹Ti或TiH2粉。同上综上所述,将CVD BN片及钛片撕成长方条,擦拭吹干后按图2装架,接着在蒸空炉中800～830℃锡焊,锡焊生产技术与事实应运生产技术相同之处。

 

图1 　1 号印刷品装架构造图

 　　

图2 　2 号打样定制装架构造图 　         将2号及2号合格品嵌于改性树脂材料树脂材料中,经一类型研磨打蜡 ,后打蜡 难以清理,合理利用日立S2450型EDX剖析仪对其操作工具栏作SEM/ EDX 剖析。剖析已经合格品要预先蒸C15～20min。将2号合格品沿卫浴陶瓷图片塑料相连接操作工具栏撕开,用PH3500型ESCA作操作工具栏XPS剖析。将CVD BN 卫浴陶瓷图片研碎,接相应比重与TiH2 粉分层,干压成型,在真空室炉中经900℃,30min 热治理 ,用泰国理光DlMax2RB 型衍射仪对所得税率合格品对其进行衍射相剖析。