氢化微晶硅薄膜的两因素优化及高速沉积

2010-02-05 申陈海 郑州大学物理工程学院,材料物理教育部重点实验室

  采用甚高频等离子体辅助化学气相沉积技术(VHF-PECVD) 分别对薄膜沉积参数进行了功率密度—沉积气压和硅烷浓度—气体总流量两因素优化。主要研究沉积参数对薄膜沉积速率和结晶状况的影响,结果表明:高沉积压强下,功率密度的提高对微晶硅薄膜(μc-Si∶H) 沉积速率的影响减弱,硅烷浓度和气体总流量影响作用相对增强,高硅烷浓度有利于材料的利用,最终在高压强(600Pa) 条件下,使微晶硅薄膜的沉积速率提升到2.1nm·s - 1 。同时,利用分步沉积法对薄膜的纵向结构均匀性进行了初步研究。

  近余载来,在太阳系时什么能pe膜蓄锂微型蓄电池业务领域,微晶硅pe膜被来说是最有选用未来发展的装修村料之四。在太阳系时什么能pe膜蓄锂微型蓄电池选用上,或非晶硅比起,它克服害怕了光致退化方面。但微晶硅pe膜是简接带隙半导体技术装修村料,光释放常数较低,重复使用太阳系时什么能蓄锂微型蓄电池有源层(本征层) 时,为了能够有效率地释放入射光,板厚为须要1μm~2μm。对此,高速公路积聚微晶硅pe膜便看起颇为己任要。   甚高频率等亚铁离子助手化学物质液相沉淀(VHF-PECVD) 组合高大气压力高电机功率被观点是公路沉淀微晶硅pe膜最合理的工艺之1,但的有驻波负效应易形成pe膜沉淀不匀称,有干扰于大总面积沉淀,南放大学已合理利用多方向馈入来有所改善这个利弊。互相干扰pe膜沉淀的外部经济主要技术性能指标指标较多也牵制着这个技能的技术应用。到当今截止,有众多文章新闻稿了过于单一沉淀主要技术性能指标指标对pe膜沉淀举例说明使用性能的干扰,并对沉淀实现了单主观因素的网站系统优化。需要特别注意干扰pe膜沉淀的各主要技术性能指标指标之前的有着充分干扰,在公路沉淀中只为更有着力详细介绍地分析每个主要技术性能指标指标所起的目的,本文作者主要包括了两主要技术性能指标指标网站系统优化的工艺沉淀了过量的微晶硅pe膜,并对pe膜的的结构匀称性及改良实现了分式的运算分析。

1、实验

  所有样品均在平行板电容方式耦合的VHF-PECVD 系统的本征室制备。设定激发频率为75MHz ,温度为220 ℃,衬底采用载玻片(实验中发现可有效减少薄膜剥落现象的发生) 。在保持以上参数不变的情况下,通过改变硅烷浓度(SC = [ SiH4 ]/[SiH4 + H2 ]) 、沉积气压、功率密度和气体总流量的大小制备了一系列微晶硅薄膜,重点观察硅烷浓度、沉积气压、功率密度和气体总流量对生长速率、结晶状况的影响。用分光光度计(日本岛津UV-3150) 测量薄膜的厚度;用拉曼谱仪(Renishaw 2000) 表征材料的结晶状况,并对材料的拉曼谱进行了三峰高斯拟合,用积分强度比XC = ( I510 + I520)/( I510 + I520 +I480) 来估算材料的晶化率。式中I520是晶硅的特征峰强度, I480是非晶硅的特征峰强度, I510一般被认为是小晶粒散射产生的; 电导率和激活能由keith-ley6517 繁用表测得。

2、结果讨论与分析

2.1、功率密度与沉积气压对薄膜生长的影响

  瓦数溶解度的增强,有利于促进增强智能器件高温表和智能器件溶解度,为此分解成所引起的溶胶凝胶法后驱物和氢团伙团结构偏少,致使沉淀积累传输速度加入和晶化率上升。但瓦数溶解度过高也将所引起海量的较一般阳阳离子和频繁时的氢团伙团结构,氢团伙团结构对发展外面的频繁时占用量和较一般阳阳离子对外面的“刻蚀”,可达需要状况会致使沉淀积累传输速度和晶化率的变低,导致“硅烷消耗殆尽”状况。沉淀积累大大气压的增强,双层面增强了硅烷团伙和智能器件溶解度,另双层面又变低了智能器件高温表。两层面重要因素之间反应于聚酰亚胺膜的发展,随着时间推移宏观政策沉淀积累技术指标的不相同会导致不相同的的变化制度。图1 提示是速度75MHz、硅烷浓硫酸浓度为4 %、气态访问量数据60sccm、极片安全距离115cm 前提下的瓦数溶解度- 沉淀积累大大气压发展相图。图上用三合扇形环表述发展传输速度和晶化率,内环表述发展传输速度(一整圈表述1nm·s - 1的发展传输速度) ,外环表述晶化率(一整圈表述100 %的晶化率) 。图上白色线条表述非晶和微晶的分分界线。

  在压强不变条件下,随功率密度的提升,生长速率和晶化率逐渐提高。450Pa 条件下, 在0.55W·cm- 2时沉积速率趋于饱和,达到硅烷耗尽状态,随后沉积速率略有降低。在功率密度不变条件下,随压强的提升,在350Pa 出现最大值,进一步提升沉积压强,生长速率先减小再增大,但增大幅度很小,并未明显大于350Pa 时的生长速率。我们认为是在低流量、高功率、高压强条件下,由于硅烷分解已相当充分,提升压强并不能明显提升成膜先驱物的数量。

  从图中还可看出,在压强为400Pa 和450Pa 时,当功率密度达到一定值后,气压的变化对晶化率和沉积速率的影响变小。在我们的另一组气压分别取500、550、600、650、700Pa 的实验中(硅烷浓度4 %、功率密度0.60W·cm- 2 、气体总流量100sccm、间距110cm) 也出现晶化率和沉积速率几乎不变的现象。

  定性分析看做出显这现像主要是是在硅烷相对量较小,在高空气压力下分解掉率已相同大,以至一味地改善 输出和压强并不可能改善 堆积强度,这段时间要想重新改善堆积强度,不错用于多有机废气气体联通流量或改善 硅烷氨水浓度的技巧。

功率密度- 沉积气压生长相图

图1  工作电压高密度- 积累标准气压生样貌图   包括但不限于通篇,好论文两边每章的大部分主要内容省略,简略好论文请电邮至我们索赔。

2.4、分步沉积法对纵向结构的影响

  堆积聚酰亚胺膜的横向机构不均衡会直接的影响聚酰亚胺膜的横向电学优点,后面直接的影响锂电池的效果。只为改进聚酰亚胺膜的横向机构不均衡性,科学科学试验经常用的具体工艺是对其采取逐步堆积,具体工艺为:先是用最易析出成核的慢速堆积性能产品性能设置堆积,加以急剧减小孵化场层尺寸,并且变动堆积性能产品性能设置为稳定的堆积的先决条件,以建立稳定的堆积。概念上分的步数多了,堆积的聚酰亚胺膜横向均衡性会越高,但任一步都可以对堆积性能产品性能设置和堆积时刻对其采取升级优化调整,要是逐步数过高,会造成的性能产品性能设置升级优化调整难度很大加强。并且,当逐步步数过少时,堆积先决条件的突变的可能会引发新的表面,最终得以有悖科学科学试验的宗旨。在硅烷盐氧浓度—空气总视频流量两的因素相图的知识基础上,让我们对其采取硅烷盐氧浓度逐步堆积的具体工艺对逐步堆积对其采取了初始试试看,堆积分三步曲对其采取。

  第一步, 硅烷浓度2.5 %、功率密度0.60W·cm- 2 、沉积气压500Pa 、气体总流量200sccm、间距110cm ,沉积时间5min。

  第二点步,硅烷溶液浓度3.0 % ,别情况变了,沉淀时间间隔为3min。   再次步,硅烷酸度3.5 % ,其他的前提条件没变,的堆积事件为4min。   顾虑到单独的积累具体前提积累的pet薄膜中也具备横面组成部分不平均性,故此当我们又用首位步用到的具体前提分别为为积累了2min 和5min 制得出一个仿品管理,后来在首位步积累5min 的理论知识上,就用2、步用到的具体前提积累了2min 和3min 制得出一个仿品管理,最后一个,当首位步、2、步积累完毕后,用第三方步用到的积累具体前提分别为为积累2min 和4min 制得出一个仿品管理。共制得了七个仿品管理来探索分阶段积累对横面组成部分的影晌。

分步沉积中晶化率随时间的变化规律

图5  初步沉淀中晶化率会随时间的发生改变周期性   图5 图甲中为分块沉淀积累中晶化率实时间的发生变化有规律,用光斑分出各个沉淀积累前提的3步。从图内能够 判断出来当1、步沉淀积累达到后,然后步和第3步沉淀积累时中bopp塑料保护膜和珍珠棉的晶化率近乎恢复不减,故而很大程度上地发生变化了单一化沉淀积累前提下层淀积累的bopp塑料保护膜和珍珠棉所有的跟着沉淀积累bopp塑料保护膜和珍珠棉体积尺寸的增添,晶化率愈来愈越大的现像,时候也能够 判断出来在每每发生变化沉淀积累前提后,分块沉淀积累中沉淀积累前提的发生变化并不具有有晶化率有很深发生变化,而使表明不具有很深的软件界面,表明bopp塑料保护膜和珍珠棉垂直构造一直性最好。

3、结论

  首先绘制了功率密度—沉积压强两因素沉积相图,从相图中得出:在高沉积压强条件下,高的功率密度必须和高硅烷浓度或足够大的气体流量结合,才能提升沉积速率。当硅烷浓度和气体总流量一定时,仅靠提高沉积功率和沉积压强对沉积速度的提升没有明显作用。随后我们又绘制了硅烷浓度—气体总流量两因素相图,从中发现硅烷高浓度结合小气体流量,不仅可以提升沉积速率,而且气体利用率也得到提高,在硅烷浓度为4. 5 % ,气体总流量为100sccm 条件下薄膜沉积速率为1. 42nm·s - 1 ,晶化率为35 % ,暗电导为8. 7 ×10 - 8 (Ωcm) - 1 ,电导激活能为0.47eV。在提升沉积速率方面,最终在600Pa高压强条件下,使微晶硅薄膜的沉积速率提升到2.1nm·s - 1 。但研究发现,高沉积速率条件下沉积的薄膜具有较厚的孵化层,需要采用一定的工艺来进一步优化。在硅烷浓度—气体总流量两因素相图的基础上,我们初步尝试了采用不同的硅烷浓度分步沉积,发现对改进薄膜纵向均匀性效果明显,对其它性能的影响有待进一步研究。