溅射镀膜真空环境-磁控溅射基本原理与工况

2012-11-05

1. 真空室本底真空度

　　(1) 各种磁控溅射镀膜工艺都必须在真空室中进行;密闭金属腔体抽真空,其本底真空度一般需达10^-3Pa~10^-5Pa;有的镀膜工艺甚至可能有更高的真空度要求。

　　(2)基于涡流度合金金属腔体里壁和磁控靶面气物吸附气物的放气，第十四次预抽涡流度，达到玻璃镀膜中需求的本底涡流度度须得较长的准确日子;达到后，第十四次后期的复抽涡流度，基于放气总体终止，涡流度达到准确日子会非常减短。

2. 工作气体

　　根据不同的膜层和工艺需要，磁控溅射一般在真空室充入0.1~1 Pa(射频磁控溅射则可充入0.1Pa~0.05Pa)左右分压的惰性工作气体作为气体放电的载体;通常选用的气体，如氩气Ar，氪气Kr，氙气Xe，氖气Ne和氮气N₂等数种。由于氩气价格较低，容易获得，通常选用氩气Ar作为磁控溅射工作气体。

3. 工作气体压强

　　(1)直流和中频脉冲磁控溅射的工作气体压强一般在 0.3~0.8Pa 之间(典型值为5×10^-1 Pa);

　　 (2)射频磁控溅射可以在10^-1~10^-2 Pa工作气体压强下正常进行。

　　(3) 部位负极靶材的磁控溅射技术(如对膜层的溶解度和表面层粗造度规定要求不够)还应该在1pa ~ 10Pa，以及更为重要的岗位气味压强下来极有效率形成沉积镀晶。

　　(4) 真空腔室大小、气体流量、真空抽速和闸板阀开合角度等多种因素都可能影响到工作气体压强。工作气体压强的最终检测值，实际上应看作是气体流量-真空抽速与闸板阀开合角度等参数的动态平衡的结果。